自主配方
箔膜製造
全球交付

加工特性

• 底材適配： 適用於塗佈紙、卡紙及一般印刷後的紙張。
• 轉移表現： 具備優異的離型穩定性，在大面積燙印與細緻文字間取得平衡。
• 後製加工： 燙後可進行二次印刷（Over-printable），金屬感不影響油墨附著。

技術操作建議

• 溫度平衡： 平壓平機台建議 105°C–135°C；滾筒式機台則需調升至 120°C–150°C。
• 壓力設定： 針對粗糙紙張需增加壓力與停留時間，以填平纖維縫隙。
• 表面張力： 底材表面能應維持在 38 dyne/cm 以上以確保黏著。

設計師版面佈局規範

• 大實地與細線條分離： 若設計必須包含兩者，應拆分為兩塊版，進行兩次燙印（Two-pass），確保品質。
• 裁切安全距離： 燙金圖案應距裁切線至少 3mm。
• 摺線安全距離： 燙金區域應避開包裝盒摺疊線至少 1–2mm，防止金屬層斷裂。
• 最小線寬： 熱燙金正線不低於 0.2mm（約 0.5–0.6pt），粗糙紙上需放寬至 0.3mm；冷燙金精度更高，可達 0.05mm。
• 反白線條間隙： 建議大於 0.3–0.5mm，防止高溫熔膠與紙張膨脹導致「糊版」。

• 字體選擇： 最小字級建議 8pt 以上，推薦無襯線體（Sans Serif）且適度加粗。避免筆畫過細的襯線體或書法體。

基材選擇指南

• 塗佈紙 (Coated)： 表面平滑，效果最亮、邊緣最銳利，是首選。
• 非塗佈紙 (Uncoated)： 表面多孔，膠水易被吸收，導致光澤變霧，需選用「高覆蓋型」燙金膜。
• 紋理紙 (Textured)： 深紋路會導致燙金斷裂，需採用重壓燙（Heavy Impression）或先進行壓平打凹（Debossing）。

黃金三角：溫度 × 壓力 × 時間

• 溫度 (100°C–170°C)： 過低燙印不全，過高則線條糊邊。
• 壓力： 確保膠水滲透並剪切箔膜。過低產生沙眼，過高壓潰紙張。
• 停留時間： 影響熱傳導效率，與機器速度成反比。

加工特性

• 高附著力： 針對非極性塑膠（如 PP/PE）開發的高浸潤性膠層，具備抗酒精與耐磨擦特性。
• 耐化學性： 適用於化妝品軟管、洗髮精瓶身，能抵抗內容物滲透。
• 邊緣清晰度： 在硬質塑膠（如 ABS/PS）上燙印時，能產生俐落的剪切邊緣。

技術操作建議

• 模具選擇： 塑膠類燙印建議使用矽膠版 (Silicone Dies) 或矽膠輪，其彈性可補償塑膠成型公差並減少刮傷。
• 預熱處理： 針對高結晶塑膠，可進行表面火焰處理或電漿處理提升表面能。
• 冷卻時間： 塑膠導熱慢，燙印後應避免立即堆疊，防止產生「背印」或黏膜現象。

加工特性

• 高速生產： 與印刷製程同步進行（Inline），最高時速可達每分鐘 75–150 公尺。
• 精細呈現： 能夠呈現小至 3 點的細微字體與層次豐富的漸層效果。
• 成本優勢： 無需訂製昂貴的金屬模具，適合多樣化、短量訂單。

技術操作建議

• 黏著劑控制： 塗佈量建議控制在適當範圍，過多易導致圖案擴散（Bleeding），過少則附著不牢。
• UV 固化： 固化強度直接決定金屬層的牢度，燈管功率應維持在額定值以上。
• 張力管理： 避免箔膜與底材在剝離時產生震動，否則易出現毛邊或亮點丟失。

加工特性

• 阻隔屏障： 利用納米級鋁層阻絕氧氣、水分及紫外線（UV），延長內容物保鮮期。
• 機械強度： 具備較高的抗刺穿力與耐折裂性（Flex-crack resistance），減少運輸中的阻隔損失。
• 光學密度 (OD)： 穩定控制在 2.0–2.8 之間，這與阻隔率呈正相關。

技術操作建議

• 貼合張力： 貼合時若張力不均，易導致金屬層產生微裂紋（Crazing），使阻隔性能下降 30–50%。
• 電暈時效： 電鍍面通常具備高表面能，但隨存放時間衰減，建議在 3 個月內使用完畢。
• 環境控制： 濕度過高會導致非菲克滲透行為，破壞鋁層結構，儲存環境應嚴格控濕。

加工特性

• 視覺清晰： 兼顧金屬級阻隔與高透明度（透光率 >90%），便於終端檢測與微波加熱。
• 非金屬感應： 金屬探測器可通過，適用於需進行金屬異物篩選的自動包裝線。

技術操作建議

• 表面保護： AlOx 塗層極薄（約 20–50 nm），極易受刮傷影響阻隔，收放捲時需確保膠輥清潔。
• 膠水選擇： 建議搭配專用的雙組份聚氨酯黏著劑，以避免膠水成分與氧化鋁層反應導致分層。

印刷類案例：春聯、書籍與標籤的工藝挑戰

• 春聯 (Couplets)： 挑戰：多孔紙張＆大面積實地。解決方案：高膠量、鬆離型燙金膜。
• 酒標 (Wine Labels)： 重點：質感與奢華感。方法：熱燙印，在紋理紙上創造下凹壓痕。
• 精裝書 (Hardcover Books)： 挑戰：布面等特殊紋理封面。解決方案：高壓高溫、更厚的膠層、黃銅版。
• 日化標籤 (Commodity Labels)： 重點：速度與產量。方法：連線冷燙，在薄膜基材上實現高效率。

品牌級案例：從極致美學到國家級安全防線

• Apple iPhone 包裝： 客製化調色與機身顏色完美匹配；微米級公差搭配高精度打凸 (Embossing)，邊緣銳利無溢膠毛邊；燙印過程維持紙盒結構穩定，不影響「阻尼感」開盒體驗。
• 新台幣與信用卡防偽： 光影變化箔膜 (OVD) 用於鈔券防偽條，轉動可見面額數字與七彩光影；定位全像燙印 (Registered Hologram) 用於信用卡，誤差控制在 ±0.15mm 以內。

問題現象	可能成因	建議修正方案
燙印不全 (Missing Details)	溫度不足、壓力不均、底材 Dynes 過低	提升溫度或更換矽膠版提升緩衝空間
包風現象 (Air Trapping)	平壓機運動過快、空氣無法排出	降低機台速度、增加排氣導溝、改用排氣專用箔 (GV series)
毛邊/箔屑 (Burrs/Flaking)	離型層太鬆、壓力過高	調整機台為「快離型」模式、更換刀片、調降溫度
霧化 (Fogging)	燙印溫度過高，導致漆層過熱變質	降低溫度、減少停留時間

品質檢測標準

• 附著力測試： 使用 3M 610 膠帶進行百格測試，觀察剝離後的殘留面積。
• 機械性能測試： 依據 ASTM E345 標準進行金屬箔拉伸強度測試，確保生產線不斷箔。
• 阻隔性監測： 依據 ASTM F1249 監測 WVTR，確保食品包裝的密封性。